无锡IC镀锡药剂规格 欢迎咨询 苏州圣天迈电子科技供应

IC封装药液起着把金属与腐蚀介质完全隔开的作用，防止金属与腐蚀介质接触，从而使金属基本停止溶解形成钝态达到防腐蚀的作用。防变色剂一般分为两种：一种为有机封闭剂，一种为油性封闭剂。有机封闭剂：闪点高（110度），可水溶性，不易燃烧，使用安全，环保，无铬，无排放；使用简单，常温浸泡，封闭前无需干燥产品；使用寿命长，平时操作一般只需添加，无需更换；产品封闭处理后，表面为全干性，无油感，无锡IC镀锡药剂规格，无锡IC镀锡药剂规格，不影响产品后期的导电与焊接性能，耐腐蚀性能提高5-20倍，无锡IC镀锡药剂规格。IC封装药水抗硫化性和耐候性能优越，5%硫化钾测试可通过1-2小时。无锡IC镀锡药剂规格

IC封装药液注意事项：有机酸为柠檬酸、酒石酸、苹果酸、绿原酸、草酸、苯甲酸、水杨酸、咖啡酸中的任意一种。使用的甘油是从可降解材料中提炼出的，如植物甘油。所述添加剂SI一1为制酸剂，其主要成分为碘化钠，其主要作用为在酸性环境中，使混合溶液产品转换为具有防锈性质的环保IC除锈剂。产品特性：本品减少了使用强酸生产IC除锈剂的繁琐操作过程和易造成污染等缺陷。甘油为可降解材料中提炼出来的，如植物甘油，加强了金属表面的附着性能。本品工艺先进，制作方法简单、快捷、高效。无锡芯片制程药剂专业生产厂家IC封装药水使其金属表面转化成不易被氧化的状态，延长金属使用寿命的方法。

IC除锈活化剂溶液，其特征在于：包含百分比含量为15-40%的硫酸，百分比含量为2-20%的盐酸，百分比含量为5-25%的过一硫酸氢钾，百分比含量为0。1-1%的脂肪醇聚氧乙烯醚，其余为水。本发明具有危害性较小，适用性较广，除锈活化速度快的优点。性能优良：本品可快速去除金属表面上的油、锈和非金属表面上的油污，无氢脆和过腐蚀现象，并有防灰功能。本品对铁离子容忍性大，使用寿命极长，并可循环添加使用。工艺简单：除油去锈、活化同步进行，一步完成，只需综合处理→水洗两道工序。

IC清洁剂作溶剂可作各种反应溶媒，润滑剂稀释剂等。特点：无色、无味、无毒、不燃烧，ODP值为零；表面张力低、黏度小、蒸发潜热小。用途：特殊用途的溶剂、清洗剂、漂洗剂、无水流体、去焊剂和热传递介质，主要用于电子仪表和激光盘片的清洗，颗粒杂物的去除，光学系统及精密场合下清洗。优点：由于性能接近CFCs，可使用原有清洗设备，不需要增加设备投资，也不需要对工艺做大的改变。一定环保，安全。使用范围：电子元件侧漏液，电子零部件（IC，LSI部件）或者电子装置的气密性测试。IC封装药水微蚀均一性好，药剂稳定性良好。

HCFC类IC清洁剂及其清洗工艺特点：这是一种含氢的氟氯烃，其蒸发潜热小、挥发性好，在大气中容易分解，破坏臭氧层的作用比较小，属于一种过渡性产品，规定在2040年以前淘汰，所以，我们不推荐使用该类清洗剂。其存在的问题主要有两个：一是过渡性。因为对臭氧层还有破坏作用，只允许使用到2040年；二是价格比较高，清洗能力较弱，增加了清洗成本。氯代烃类的清洗工艺特点：氯代烃类如二氯甲烷、三氯乙烷等也属于非ODS清洗剂。其清洗工艺特点是：清洗油脂类污物的能力特别强；像ODS清洗剂一样，也可以用蒸气洗和气相干燥。IC封装药水可用水调节粘度，使用安全方便，经济使用。无锡IC除胶清洗剂多少钱

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IC封装药液对于重污垢工件，延长清洗时间或使用多槽多次方式彻底清洗干净。极易漂洗，无残留，并对玻璃材质无不良影响。本品不含重金属，亚硝酸盐等RoHS禁止之物质。本品应储于阴凉干燥的库房内，严禁日晒雨淋。本品无刺激性，如接触皮肤，立即用大量清水冲洗15min，如不慎溅入眼中，立即用大量清水冲洗15min，严重者应就医。使用除胶剂可采用浸泡法和擦拭法进行除胶，浸泡十分钟~3小时后。取出工件，再用棉布或软毛刷将粘胶剥离擦除即可。需要注意的是产品有挥发性，要用塑料桶盛装，浸泡时盖好盖子。无锡IC镀锡药剂规格

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