无锡IC除胶清洁液型号 苏州圣天迈电子科技供应

IC封装药液颗粒主要是一些聚合物、光致抗蚀剂和蚀刻杂质等。通常颗粒粘附在硅表面，影响下一工序几何特征的形成及电特性。根据颗粒与表面的粘附情况分析，其粘附力虽然表现出多样化，但主要是范德瓦尔斯吸引力，所以对颗粒的去除方法主要以物理或化学的方法对颗粒进行底切，逐渐减小颗粒与硅表面的接触面积，终将其去除。有机物杂质在IC制程中以多种形式存在，如人的皮肤油脂、净化室空气、机械油、硅树脂真空脂、光致抗蚀剂、清洗溶剂等。每种污染物对IC制程都有不同程度的影响，通常在晶片表面形成有机物薄膜阻止清洗液到达晶片表面。

IC封装药液为溶剂型，具有挥发性和对皮肤刺激性。为了避免吸入和接触皮肤，操作时应通风和戴防护手套、口罩和眼镜防护罩。使用时不慎接触皮肤，应立即用大量清水和肥皂清洗即可。如有不适请送医。只供工业用途，使用者必须经过培训，并将此产品容器盖紧存放清凉、干燥及通风的地方。IC除锈剂采用多种高效能生物降解表面活性剂，并添加多种助剂、缓蚀剂科学配制而成。，能够迅速除掉工件表面的各种油污，不腐蚀工件，并且具有短期防锈效果。也可用于大型设备的表面擦洗，具有低碱度、无腐蚀、操作简单、低温使用，节约能源，使用寿命长等特点。

圣天迈电子科技有限公司，是为PCB/FPC(硬性/软性印刷电路板)、HDI(高密度载版)、显示器、触摸屏、半导体、IC封装等电子行业，提供生产制程所需相关制程特化药剂、制程耗材、制程设备、废水处理设备等的专业供应商企业。企业集自主研发、生产、销售为一体，整合电子产业15年先进技术开发与生产管理经验团队，开发贴近生产需求先进技术的高质量产品并与南京大学建立长期合作开发。“以质量求生存，以效益求发展”是本公司的宗旨，公司将以不断开拓持续创新，全心全意为客户服物的精神，迎接市场的挑战。企业除了有完善的产品解决方案外，还建立了一支在全国范围内完整的营销团队和服务团队。公司产品并已得到多家企业认同与使用。本公司以“诚信、专业、敬业、勤业”为公司的经营理念。公司现有专业人员均从事电子行业10年以上，能为你提供完善服务。