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铜剥挂加速剂 BG-3006 配合H2SO4,H2O2使用,可提高H2O2咬蚀的速度。其槽液耐氯离子可达300PPM。使用耗量小,工作液溶铜量高,微蚀速率稳定,咬蚀速度可达300 u〞/min以上。可有效代替不环保之硝酸。 蚀刻添加剂能大幅提PCB高蚀刻工艺能力,使用简单方便,能使普通的蚀刻药剂在满足客户铜厚的要求下,生产更精细的线路,蚀刻因子大幅提升,无需改动设备。蚀刻添加剂HAL-8007分为HAL-8007A与HAL-8007B,配比使用。
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