铜剥挂加速剂 BG-3006 配合H2SO4，H2O2使用，可提高H2O2咬蚀的速度。其槽液耐氯离子可达300PPM。使用耗量小，工作液溶铜量高，微蚀速率稳定，咬蚀速度可达300 u〞/min以上。可有效代替不环保之硝酸。 蚀刻添加剂能大幅提PCB高蚀刻工艺能力，使用简单方便，能使普通的蚀刻药剂在满足客户铜厚的要求下，生产更精细的线路，蚀刻因子大幅提升，无需改动设备。蚀刻添加剂HAL-8007分为HAL-8007A与HAL-8007B，配比使用。