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干法刻蚀又分为三种:物理性刻蚀、化学性刻蚀、物理化学性刻蚀。其中物理性刻蚀又称为溅射刻蚀。很明显,该溅射刻蚀靠能量的轰击打出原子的过程和溅射非常相像。(想象一下,如果有一面很旧的土墙,用足球用力踢过去,可能就会有墙面的碎片从中剥离

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另外电解蚀刻沿保护层侧向的腐蚀小,对于需要大面积蚀刻的凸字标牌,可使笔画不变形、立体感强、装饰效果好。因此在某些化学蚀刻法不能解决的情况下,可考虑使用电解蚀刻法。虽然电解蚀刻相比传统的化学蚀刻有很大的优势,但电解蚀刻法也有其不足的

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氧化铟锡(ito)导电膜是在钠钙基或硅硼玻璃上,利用磁控溅射的方法镀上一层氧化铟锡膜加工制作成的。ito导电膜具有低电阻率、高可见光透过率、高红外反射、对衬底具有优异的附着性、抗擦伤等性能而广泛应用于面板显示行业。为制备出所需要的

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干法刻蚀是用等离子体进行薄膜刻蚀的技术。当气体以等离子体形式存在时,它具备两个特点:一方面等离子体中的这些气体化学活性比常态下时要强很多,根据被刻蚀材料的不同,选择合适的气体,就可以更快地与材料进行反应,实现刻蚀去除的目的;另一方

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蚀刻液-溶液中的Cu2+含量对蚀刻速率是否有一定的影响。一般情况下,溶液中Cu2+浓度低于2mol/L时,蚀刻速率较低;在2mol/L时速率较高。随着蚀刻反应的不断进行,蚀刻液中铜的含量会逐渐增加。当铜含量增加到一定浓度时,蚀刻速

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